「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自 techovedas 。日本承諾芯片產業的復興——從紙面上看，這似乎勢不可擋。臺積電、美光和Rapidus等巨頭紛紛推出大膽計劃。數十億美元的政府補貼也源源不斷地湧入。日本各地的新芯片廠開始拔地而起。但問題在於：其中一半的工廠仍未實現量產。在這些頭條新聞的背後，有些事情似乎不太對勁。工程延誤、設備短缺以及技術工人的匱乏，正在悄悄地阻礙着日本的高科技雄心。對於一箇正努力在全球芯片領域重奪地位的國家來說，經濟放緩來得可不是時候。那麼，日本半導體復興停滯不前背後究竟發生了什麼？讓我們深入挖掘。五點概述截至2025年5月，日本15座新建芯片廠中只有7座投入量產。對傳統和非人工智能芯片的需求延遲導致運營停滯。人工智能芯片的熱潮正在超越傳統芯片領域，打破以往的預測。受影響的公司包括瑞薩電子、羅姆和鎧俠。由於晶圓廠閒置，日本 130 億美元的補貼計劃受到嚴格審查。日本斥資650億美元進軍半導體領域日本政府已承諾投入超過10 萬億日元（約合 650 億美元）重建其芯片產業。此舉旨在減少對外國半導體的依賴，尤其是來自中國大陸和臺灣的半導體。臺積電、美光、鎧俠和Rapidus等主要芯片製造商均獲得了支持，在日本各地建造或擴建晶圓廠。目標很明確：恢復日本在全球半導體價值鏈中的地位。半數新晶圓廠投產速度緩慢根據日本經濟產業省（METI）的數據，自2021年以來宣佈的9個主要晶圓廠項目中，截至2025年第二季度，只有4個開始量產。其餘項目要麼被推遲，要麼仍在建設中。增長緩慢的原因造成延誤的因素有幾個：設備短缺：全球對芯片製造工具的需求已使某些機械的交貨時間延長至 18 個月以上。勞動力短缺：日本勞動力老齡化和缺乏熟練的芯片工程師正在減緩晶圓廠的發展。依賴外國技術：許多晶圓廠依賴進口先進的 EUV 和光刻工具，主要來自ASML和美國建設受挫：新冠疫情期間的供應中斷導致建設時間延長和成本膨脹。政府補貼並非速效解決方案雖然補貼有助於吸引臺積電等巨頭，但卻無法解決人才和工具方面的差距。例如，日本旗艦邏輯芯片項目 Rapidus 的目標是到 2027 年實現 2nm 芯片生產，但目前僅處於研發階段。日本工業大臣齋藤健最近在國會會議上承認“我們正在取得重大進展，但後勤挑戰和全球競爭正在推遲全面行動。”全球競賽正在升溫在日本努力應對延誤的同時，其他參與者的行動卻更快：韓國三星正在量產3nm芯片。臺積電臺灣公司正在提前擴大2nm產能。英特爾計劃在2026年推出1.8nm芯片。如果日本的晶圓廠不能儘快提高產量，該國可能會錯過全球芯片供應鏈重組的機會。這對日本的半導體目標意味着什麼日本的目標是到2030年將國內半導體產量提高兩倍，重奪全球科技領先地位。但如果晶圓廠利用率仍低於50%，這一目標可能會擱淺。事情的嚴重性如下：對於瑞薩、羅姆和鎧俠等公司來說，產能利用不足會增加成本，並延遲投資回報。政府補貼可能會繼續，但如果沒有明確的需求，私營部門投資可能會降溫。除非日本芯片製造商適應不斷髮展的技術趨勢（尤其是人工智能浪潮），否則全球競爭力將受到威脅。錯失出口潛力可能會損害日本的貿易平衡，尤其是在韓國、臺灣和美國的競爭對手積極擴大規模的情況下。爲了保持競爭力，日本半導體公司可能需要更快地轉向人工智能芯片，與全球技術領導者合作，或將晶圓廠重新用於更先進的節點。日本擁有基礎設施。現在它必須讓生產與市場走向保持一致，而不是像過去那樣。結論除非非人工智能芯片的需求很快反彈，否則瑞薩、羅姆和鎧俠等公司可能被迫縮減投資計劃，從而使該國130 億美元的半導體復興面臨風險。https://techovedas.com/the-hidden-bottleneck-why-50-of-japans-new-chip-fabs-cant-hit-mass-production-yet/半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4045期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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